EDN Taiwan

EDN Taiwan 創刊於1956年,EDN陪伴全球電子設計工程師超過一甲子,見證了無數的創新與

中國對稀土元素的控制持續收緊,深刻重塑全球供應鏈,並廣泛影響電動車、半導體與高科技產業及其關鍵技術市場…
29/08/2025

中國對稀土元素的控制持續收緊,深刻重塑全球供應鏈,並廣泛影響電動車、半導體與高科技產業及其關鍵技術市場…

中國對稀土元素的控制持續收緊,深刻重塑全球供應鏈,並廣泛影響電動車、半導體與高科技產業及其關鍵技術市場…

在無線安全攝影機日益普及的今天,如何延長電池續航成為關鍵挑戰。Wake-on-Motion技術提供了高效省電與即時偵測的解方,為智慧安全監控帶來全新可能...
29/08/2025

在無線安全攝影機日益普及的今天,如何延長電池續航成為關鍵挑戰。Wake-on-Motion技術提供了高效省電與即時偵測的解方,為智慧安全監控帶來全新可能...

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閃電成因長久以來眾說紛紜,傳統靜電積累說似乎難以解釋所有現象。賓州大學最新研究揭示,雷電觸發與X射線、宇宙射線及電子雪崩交織的複雜物理過程密切相關…
28/08/2025

閃電成因長久以來眾說紛紜,傳統靜電積累說似乎難以解釋所有現象。賓州大學最新研究揭示,雷電觸發與X射線、宇宙射線及電子雪崩交織的複雜物理過程密切相關…

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Hopfield網路為數學化神經網路提供了重要方法,但依然屬於人工網路...
28/08/2025

Hopfield網路為數學化神經網路提供了重要方法,但依然屬於人工網路...

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多顆LED燈泡在短短數月內報廢,凸顯產品設計與製造品質不一,長壽命承諾只是空話…
28/08/2025

多顆LED燈泡在短短數月內報廢,凸顯產品設計與製造品質不一,長壽命承諾只是空話…

多顆LED燈泡在短短數月內報廢,凸顯產品設計與製造品質不一,長壽命承諾只是空話…

CERN大型強子對撞機(LHC)需要能承受極端輻射環境的高速ADC。哥大研究團隊設計出具備輻射硬化能力的客製晶片,確保海量資料穩定擷取並推動基礎物理研究…大研究團隊設計出具備輻射硬化能力的客製晶片,確保海量資料穩定擷取並推動基礎物理研究…
27/08/2025

CERN大型強子對撞機(LHC)需要能承受極端輻射環境的高速ADC。哥大研究團隊設計出具備輻射硬化能力的客製晶片,確保海量資料穩定擷取並推動基礎物理研究…

大研究團隊設計出具備輻射硬化能力的客製晶片,確保海量資料穩定擷取並推動基礎物理研究…

CERN大型強子對撞機(LHC)需要能承受極端輻射環境的高速ADC。哥大研究團隊設計出具備輻射硬化能力的客製晶片,確保海量資料穩定擷取並推動基礎物理研究…

2025年《Silicon 100》報告聚焦chiplet設計與製造新創,揭示智慧封裝、多晶粒整合與AI半導體的未來發展趨勢…
26/08/2025

2025年《Silicon 100》報告聚焦chiplet設計與製造新創,揭示智慧封裝、多晶粒整合與AI半導體的未來發展趨勢…

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利用DIY隔離變壓器,工程師可在低成本DSO上測量振盪器等閉迴路系統的開迴路響應…
26/08/2025

利用DIY隔離變壓器,工程師可在低成本DSO上測量振盪器等閉迴路系統的開迴路響應…

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研究人員正探索自旋波技術於AI硬體上的應用,從而帶來提升10倍的能源效率…
25/08/2025

研究人員正探索自旋波技術於AI硬體上的應用,從而帶來提升10倍的能源效率…

自旋波技術正成為AI硬體新前沿,能效有望提升至10倍。透過磁振子運算、奈米導波管與非揮發性記憶體整合,自旋波為AI帶來低功耗、高密度整合與平行運算的新可能,挑戰CMOS極限。

本文介紹一款簡單、可重複且高精度的PWM驅動16位DAC設計,涵蓋濾波器、OP與誤差控制方法...
25/08/2025

本文介紹一款簡單、可重複且高精度的PWM驅動16位DAC設計,涵蓋濾波器、OP與誤差控制方法...

本文解析如何使用PWM驅動16位元DAC,包括濾波器設計、運算放大器選型與誤差控制策略,提供工程實務與高精度參考。This article explains how to implement a PWM-driven 16-bit DAC, covering filter design, op-amp selection, and error control strategies, providing...

22/08/2025

Voting Now Open for the 2025 World Electronics Achievement Awards & Global Electronic Component Distributor Excellence Awards!

Shape the Future of Electronics - Your Vote Matters!
Cast your ballot today to recognize the industry's leading innovators. Voting closes on September 20.

DISTY: https://www.eet-china.com/vote/iic-sz2025/disty?lang=en

隨著嵌入式系統需求增加,高密度互連(HDI)技術助力電路板微型化,提升性能與功能,成為未來電子設計的重要趨勢...
22/08/2025

隨著嵌入式系統需求增加,高密度互連(HDI)技術助力電路板微型化,提升性能與功能,成為未來電子設計的重要趨勢...

隨著嵌入式系統需求增加,高密度互連(HDI)技術助力電路板微型化,提升性能與功能,成為未來電子設計的重要趨勢

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