EE Times Taiwan

04/09/2026

講師陣容公開✨

當 Agentic AI 開始自主理解情境、做出決策，AI 的下一步，就不只是存在於螢幕裡，而是走進我們的生活、裝置，甚至身邊的每一個場景。

今年 (iTechCon) 論壇主題：Smart Living，聚焦 Agentic AI、Physical AI、智慧穿戴與智慧照護，邀請產業專家從 AI 技術到實際應用，拆解下一代智慧生活的關鍵發展
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🔹 花凱龍博士｜台灣微軟 首席技術長
AI 從「被動回應」走向「主動決策與行動」，Agentic AI 將如何推動 Physical AI 與智慧生活的新應用？

🔹 李順裕 Shuenn-Yuh Lee｜Yutech 裕晶醫學科技 特聘教授
從智慧穿戴、IoT 開發模組到照護平台，探索科技如何將健康監測與智慧照護真正融入日常。
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📍 2026 EE 瞻前技術大會｜iTechCon
📅 2026/10/7–8
💡 聚焦 Edge AI、Physical AI、Smart Living 與前瞻科技

講師陣容持續公開！立即報名 iTechCon，掌握 AI 走進真實世界的下一步 👉 https://eet.pse.is/itechcon2026

#智慧穿戴 #智慧照護

04/09/2026

3D IC透過TSV等技術，將邏輯晶粒與HBM垂直或近距離整合，但高密度堆疊也增加功耗、散熱與跨晶粒驗證難度，因此AI驅動的EDA因而從效率工具逐漸成為必要能力…

AI模型爆發推升運算需求，3D IC垂直堆疊成為下一代AI晶片關鍵架構！本文解析矽穿孔(TSV)與HBM3E如何突破頻寬瓶頸，並深入探討西門子、NVIDIA與台積電如何透過代理式AI與MCP協定驅動EDA創新，解決3D IC多物理場熱分析與設計空間探....

04/09/2026

SLC供需缺口急遽擴大，預估將激勵2026下半年SLC合約價格較上半年調漲120~170%，不排除有上修機會…

TrendForce調查：成熟製程產能受擠壓與MLC缺貨，引發工控與車用轉單至SLC NAND！加上AI邊緣運算、高階網通等四大利基應用需求爆發，供應商未擴產導致結構性短缺，預估2026下半年SLC NAND合約價格將較上半年暴漲120~170%。電子工程.....

04/09/2026

人型機器人真正要走向大規模商業化，關鍵並不在於「能不能像人一樣動」，而是在於機器人究竟「能不能真正解決問題」…

Physical AI時代來臨，人形機器人如何從「會動」變成真正「有用」？本文分析ADI專家觀點，解密機器人邁向商業化與人機協作的關鍵路徑。聚焦靈巧手、感測器融合與AI六大核心模組，探討半導體大廠如何透過系統級軟硬整合與.....

04/09/2026

透過與具備資質的電子合約製造商(Electronic Contract Manufacturing，ECM)合作，OEM可以採用依圖製造(Build-to-print)合約生產模式，在實現產能快速上升的同時，保持資本靈活性，並避免高昂的廠房擴建…

AI與晶圓廠擴建推升設備需求，半導體設備OEM如何突破產能上限？本文解析依圖製造(Build-to-Print)模式如何協助設備製造商透過電子合約製造商(ECM)快速擴充精密裝配與潔淨室產能，在保留IP與設計主導權的同時，兼具資本靈活性.....

03/09/2026

第一波講師陣容公開🔥

Wi-Fi 8 標準還沒定案，但邊緣裝置的頻寬需求已經跑在前面了。連接夠不夠快、硬體防不防得住、測試跟不跟得上下一代規格... 這些問題不是選答題，是AI要落地前都得回答的必答題！

今年 EE 前瞻技術大會 (iTechCon) 邀集產業第一線專家，從晶片產業的全局視角出發，一路拆解到連接、資安、測試、應用四個實戰切角。

📍 2026 EE 瞻前技術大會｜iTechCon
📅 2026/10/7–8
💡 聚焦 Edge AI、Physical AI、智慧生活與前瞻科技

講師陣容陸續公開！立即報名 iTechCon，掌握 AI 技術下一步👉 https://eet.pse.is/itechcon2026

#智慧穿戴 #智慧生活

03/09/2026

今年的半導體展亮點之ㄧ即為碧綠威(PBA)之次世代AI晶片熱壓鍵合精密運動平台系列…

03/09/2026

中國與美國分別以量產部署及自主智慧為核心，採取不同的人型機器人發展策略...

全球具身智慧競爭升級！Counterpoint報告解析美中人形機器人發展新格局：中國宇樹科技主攻規模化製造與成本優化，美國Figure AI則專注高階自主決策與任務執行。本文分析商業化落地、地緣政治供應鏈挑戰及軟硬體生態系整合的...

03/09/2026

智慧手杖與智慧眼鏡即將為低視力或失明人士開闢自主與安全的新路徑…

輔助科技邁入微型感測器新時代！本文解析WeWalk智慧手杖與iSee One輔助眼鏡如何運用MEMS超聲波ToF感測器、骨傳導/揚聲器與藍牙技術，解決視障人士胸高障礙物探測與環境音感知難題。展現感測器陣列如何突破便利性框架，打造.....

03/09/2026

若歐洲想要實現成為全球半導體領軍者的目標，僅靠製造環節是遠遠不夠的…

歐洲半導體戰略不能只靠晶圓廠！本文深入解析歐洲如何超越製造環節，透過全堆疊(full-stack)能力、專用晶片設計與專有IP培育下一代全球半導體領導企業。借鏡法國、英國與西班牙的政策資金與生態系實踐，探討歐洲在 AI 與專...