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EE Times《電子工程專輯》結合實體雜誌與數位電子報。專為電子產業的研發/技術工程師、採購和管理人員提供最新技術、市場訊息，以及深入的產業、趨勢分析，為大家提供創新的靈感以及向前邁進的動力。

26/12/2025

美、中、日機器人產業鎖定的應用場景各異，於2026年也將面臨不同發展節點…

26/12/2025

AMD 最新嵌入式技術一次看懂｜2025 獨家專訪搶先看

AMD 嵌入式運算技術日－台北站，帶您第一手掌握 AMD 最新產品、開發工具與完整解決方案。

活動現場匯聚 AMD 技術專家與產業夥伴，深入分享 Edge AI、工業物聯網、機器人、影音廣播通訊（AVBC）、電信，以及測試與量測等關鍵應用領域的最新技術趨勢。
透過多場技術簡報與互動式展示，帶您探索實際應用案例，獲得可立即落地的實務洞見。
無論您是 FPGA／SoC／嵌入式工程師、系統架構師、軟體開發者，或專案經理，都能在本次活動中學習如何善用 AMD 平台，全面提升應用效能。
本次實體活動亦攜手合作夥伴，共同展示多項基於 AMD 平台的創新應用成果。

🎥 立即點選影片，觀看更多精彩展示內容！
訪談精彩不容錯過，完整影片請見留言區連結👇

26/12/2025

鈺創以MemorAiLink串聯AI與記憶體生態系，攜手集團夥伴於CES 2026展示從晶片到系統的整合實力...

26/12/2025

在台積電OIP 2025論壇上，AI與chiplet成為半導體設計的兩大焦點。EDA三巨頭攜手台積電，展示新一代設計流程與先進封裝技術，共同勾勒AI與HPC晶片的未來藍圖…

24/12/2025

【給汽車電子工程師的技術資源包｜限時開放索取 🚀】
面對軟體定義汽車與域控制架構的趨勢，是否苦於沒時間系統化學習？別擔心，英飛凌為台灣工程師準備了「技術升級資源包」，幫您輕鬆掌握最新技術！

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24/12/2025

記憶體成本的結構性上漲正迫使遊戲主機廠商揚棄傳統的成長模式，甚至進一步衝擊其出貨動能…

24/12/2025

2026年晶圓代工市場營收將成長19%，但產能不足仍將制約供應鏈發展…

24/12/2025

隨著AI與3D晶片架構推升熱管理挑戰，台積電正以12吋SiC基板為核心，打造新一代高熱效封裝平台，重新定義半導體散熱與高效能運算的競爭格局…

23/12/2025

安立知日前舉辦「Anritsu Tech Forum 2025」，其中一場「無線通訊技術革新峰會」邀集安立知的專家與合作夥伴，一同探討6G技術正如何從B5G演進，逐步實現空、天、地一體化通訊…

23/12/2025

旺宏電子憑藉其於高效能NOR、NAND、ROM與eMMC技術的深厚實力，持續引領全球NVM市場，並於今年榮獲EE Awards Asia 2025五週年成就獎肯定…

23/12/2025

由於原廠報價主導權強勢，加上短期內晶圓供應緊張的情況無法改善，預期12月合約價仍將維持漲勢…

23/12/2025

「ST Taiwan Techday 2025」以「科技始之於你」為主題，強調在數位化與電氣化的浪潮下，意法半導體如何透過四大關鍵領域，串連人、系統與智慧…

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