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EE Times Taiwan EE Times《電子工程專輯》結合實體雜誌與數位電子報。專為電子產業的研發/技術工程師、採購和管理人員提供最新技術、市場訊息,以及深入的產業、趨勢分析,為大家提供創新的靈感以及向前邁進的動力。

SerialTek宣佈PCI-SIG已批准其Kodiak™ PCIe協定測試系統作為PCI Express 6.0規範協定層合規測試的授權提供廠商。
03/06/2026

SerialTek宣佈PCI-SIG已批准其Kodiak™ PCIe協定測試系統作為PCI Express 6.0規範協定層合規測試的授權提供廠商。

SerialTek 宣佈旗下 Kodiak™ PCIe 協定測試系統正式獲 PCI-SIG 批准,成為 PCIe 6.0 規範合規測試的授權工具。其優異的測試效率使套件執行時間低於 30 分鐘,將大幅加速高速 I/O 晶片與伺服器系統的驗證與上市時程。電子工程專輯報導

儘管2026年智慧型手機SoC出貨量可能下滑,先進製程佔比仍預計提升至60%,主要由高階與中階智慧型手機需求支撐…
03/06/2026

儘管2026年智慧型手機SoC出貨量可能下滑,先進製程佔比仍預計提升至60%,主要由高階與中階智慧型手機需求支撐…

Counterpoint 報告指出,2026年智慧型手機 SoC 先進製程(5奈米及以下)出貨佔比將達 60%。隨著台積電與三星開啟 2奈米量產,雖面臨晶圓成本上漲 30% 的定價壓力,先進製程仍將貢獻超過 86% 的手機晶片營收。電子工程專輯報導

要如何為各式車輛提供高品質的音訊系統,助力車廠打造出更多符合消費者期待的音訊解決方案,ADI推出的A2B 2.0汽車音訊匯流排將是一劑良藥...
03/06/2026

要如何為各式車輛提供高品質的音訊系統,助力車廠打造出更多符合消費者期待的音訊解決方案,ADI推出的A2B 2.0汽車音訊匯流排將是一劑良藥...

面對軟體定義車輛(SDV)趨勢,ADI 推出 A2B 2.0 汽車音訊匯流排,助力車廠打造出更多符合消費者期待的音訊解決方案。透過頻寬提升 4 倍與超低延遲特性,大幅減輕車重與 30% 系統成本,更支援個人音域與聲學示警等次世代智慧...

美國正透過《晶片法案》大舉投資量子硬體與晶圓製造,但真正的考驗不在量子位元數量,而在於能否催生具商業價值的量子應用與實際產業效益…
03/06/2026

美國正透過《晶片法案》大舉投資量子硬體與晶圓製造,但真正的考驗不在量子位元數量,而在於能否催生具商業價值的量子應用與實際產業效益…

美國《晶片法案》擬補助 20.13 億美元建置本土量子晶圓廠與多元硬體路線 。然而 Zapata 執行長警告,盲目追求量子位元數量若缺乏演算法與實際應用,將難以轉化為商業價值。本文解密量子技術布局的終極挑戰 。電子工程專輯....

03/06/2026

Computex Taipei 2026 Microchip展會已經拉開帷幕。今年,Microchip以「構築信任與智慧,讓創新更有力」為主題,展出了一系列多元創新的產品與解決方案,以滿足各細分市場持續發展的需求,應用領域涵蓋資料中心與運算、人工智慧/機器學習與邊緣運算、網路與通訊技術、電能移動與汽車工業、人機介面與消費電子、工業自動化與永續發展,以及航太與國防。
󠀠
立即帶您導覽展區亮點,Microchip展場搶先看!
🗓️日期:6月2-5日(星期二至星期五)
⏰時間:上午9:30至下午5:00(6 月 5 日將提前於下午 2:00 結束)
📍地點:台北六福萬怡酒店9樓會議廳
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期待與您相見,一同構築信任與智慧,讓創新更有力!
了解更多👉https://mchp.us/48gUj9S
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󠀠 #台北國際電腦展

AI需求正重新分配記憶體供應,導致電子製造商成本上升、交期延長…
02/06/2026

AI需求正重新分配記憶體供應,導致電子製造商成本上升、交期延長…

深入解析 AI 如何重塑記憶體供應格局。探討 HBM 需求激增如何導致 DRAM 與 NAND 產能結構性轉移,使 82% 製造商面臨價格上漲與交期延長,並解析企業該如何應對長期的記憶體資源緊縮。電子工程專輯報導

Rambus推出DDR5 9600,以CKD02推動CKD DIMM邁向9600MT/s,並布局DDR5與LPDDR雙軌架構...
02/06/2026

Rambus推出DDR5 9600,以CKD02推動CKD DIMM邁向9600MT/s,並布局DDR5與LPDDR雙軌架構...

隨著Agentic AI進入PC平台,記憶體頻寬與資料傳輸效率需求攀升,Rambus推出DDR5 9600 Client Chipset,以CKD02推動時脈驅動記憶體模組邁向9600MT/s,並布局DDR5與LPDDR雙軌架構。

美中緊張局勢與出口管制正重塑全球記憶體供應鏈。本文深入解析DRAM、HBM與成熟製程記憶體在區域化、供應韌性、合規要求與成本結構上的變化,以及OEM與電子工程團隊應如何調整採購策略。
02/06/2026

美中緊張局勢與出口管制正重塑全球記憶體供應鏈。本文深入解析DRAM、HBM與成熟製程記憶體在區域化、供應韌性、合規要求與成本結構上的變化,以及OEM與電子工程團隊應如何調整採購策略。

地緣政治碎片化正全面改寫 DRAM 與 NAND 採購邏輯。面對美中局勢與出口管制,企業如何從單純追求低成本轉向供應鏈韌性營運?本文解析DRAM、HBM與成熟製程記憶體在區域化、供應韌性、合規要求與成本結構上的變化,以及雙速.....

Unigraf UTC-274搭配PTU-240,提供涵蓋研發與產線驗證的完整USB-C自動化測試方案...
01/06/2026

Unigraf UTC-274搭配PTU-240,提供涵蓋研發與產線驗證的完整USB-C自動化測試方案...

Unigraf UTC-274與PTU-240提供完整USB-C自動化測試方案,支援USB PD 3.1、240W EPR測試、DisplayPort Alt Mode與USB4驗證,適用於研發與量產環境,提升USB Type-C裝置測試效率與驗證完整性。

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