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DIGITIMES 成立於 1998 年，發行華語世界的第一份產業報《電子時報》。二十餘年下來，我們專注供應鏈新聞，不談股市、不做社會新聞，專注提供讀者第一手科技產業資訊。

26/09/2025

近年中國AI半導體迅速發展，使南韓業界備感威脅，然有觀點認為，即使中國科技企業能自行設計AI晶片，製造能力受限仍成為中國半導體產業的關鍵難題。

一方面，中國AI晶片受到晶圓代工廠中芯國際產能的限制，難以突破生產瓶頸；另一方面，中國IC設計公司若想委託三星電子（Samsung Electronics）或台積電代工，也因美國制裁而缺乏可行性。

#半導體 #中國 #中芯國際 #晶圓代工 #美國

26/09/2025

美國當地時間9月18日上午，NVIDIA宣布向英特爾（Intel）投資50億美元，預計取得約4%股權，為近年來處境艱難的英特爾提供資金支持，震撼半導體界。

也讓人開始猜想，台積電、超微（AMD）、高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）誰是下面一位？

黃仁勳與陳立武隨後「同框直播」，向外界解惑入股與合作內容，將攜手開發結合x86架構CPU與RTX GPU的新一代系統單晶片（SoC），並以NVIDIA高速互連技術NVLink做為核心。

黃仁勳表示，此次合作決策與美國政府無關。外界則認為，NVIDIA投資英特爾僅小菜一碟，或能減緩川普政府對其壓力，也就是市場認為的繳交保護費換平安符。

另一方面，兩強聯手下，也帶來了衝擊與潛在影響。

首當其衝的超微，可能削弱原本PC、伺服器平台進逼英特爾的氣勢；先前宣布與NVIDIA合作AI PC的聯發科，總經理陳冠州說明持續照計畫進行；由於開案能量有限，Arm與NVIDIA合作規模可能因此縮減。

儘管此次合作未涉及晶圓代工，按黃仁勳的說法，未來或許有機會採用英特爾先進封裝，可能打亂台積電產能規劃。

值得注意的是，有分析認為，當前英特爾的處境，神似1997年微軟（Microsoft）馳援瀕臨破產的蘋果（Apple），替Steve Jobs的回歸和蘋果的重建，贏得寶貴時間。

昔日半導體巨頭英特爾，將迎來命運的轉捩點？

#黃仁勳 #英特爾 #陳立武 #晶片 #微軟

26/09/2025

微軟（Microsoft）宣布正在發展微流體（microfluidics）技術，在晶片上蝕刻通道，透過冷卻液通過來散熱，可大幅提高散熱效率，然此舉恐不再需要散熱模組。

對此散熱業者指出，解熱方式包羅萬象，能否量產是關鍵，業者甚至開玩笑：「可能還要等10年。」

#微軟 #伺服器 #晶片 #散熱 #液冷散熱

26/09/2025

繼日前傳出美國晶片製造商英特爾（Intel）正洽談科技巨擘蘋果（Apple），尋求投資與策略合作機會，又有最新消息指出，英特爾也積極接觸晶圓代工龍頭台積電洽談投資與製造合作事宜，試圖重建其在全球半導體產業曾經的領先地位。

#美國 #半導體 #英特爾 #蘋果 #台積電

26/09/2025

以下是今日 DIGITIMES 科技網 5則科技供應鏈重點新聞摘要：

🔎美國人形機器人四巨頭之一看好台灣扮關鍵供應鏈要角
Agility Robotics創辦人訪台，強調人形機器人未來潛力，看好與台灣供應鏈合作，加速全球市場布局。

🔎北海道太空港拚國際化　台灣火箭首次在日發射歷史性助攻
台灣TiSPACE於北海道太空港發射VP01火箭，雖未達亞軌道高度，但成功完成分離與點火，具突破意義。

🔎幕後：高通重視中國市場　2025年驍龍峰會拉高規格
高通驍龍峰會北京場規格超越夏威夷，凸顯中國市場與AI產業鏈重要性，攸關高通營收與策略。

🔎中國主流製程成長迅猛　SEMI新任中國總裁：2028攀升至全球42%比重
SEMI中國總裁指出，在AI與政策支持下，中國主流製程持續壯大，預計2028年全球市佔達42%。

🔎為何多數印度理工人才不願到台灣？台IC設計業者揭背後原因
印度推動半導體國產化，但人才多選美國矽谷與新創，台灣因吸引力不足，延攬理工菁英有限。

26/09/2025

這是今日的 DIGITIMES 頭條焦點。

AI帶動記憶體市況快速回溫，記憶體大廠美光（Micron）日前曾暫停報價，隨著財報公布後，已恢復對外報價，DRAM及NAND Flash雙雙應聲上漲，除了即將停產的DDR4供應稀缺下，漲幅最高超過2成，DDR5也呈現強勁漲勢。

瀏覽本日頭條：
https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?id=733690

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25/09/2025

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25/09/2025

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25/09/2025

NVIDIA日前以50億美元入股英特爾（Intel），並宣布雙方將在客製化資料中心與PC產品合作。此次戰略合作不僅在近年來的半導體領域最為出人意料，業界人士更直言「不可能的結盟」正加速成型。

對此，矽谷知名創投a16z及SemiAnalysis於一場深度對話中，認為NVIDIA此舉體現了執行長黃仁勳的一貫風格：敢於在關鍵時刻押注未來。

#黃仁勳 #英特爾 #資料中心

25/09/2025

全球AI市場熱潮持續升溫，無論是大型雲端服務商（CSP）或晶片設計商，甚至以「國家」為單位的世界各國，都在新一代算力競賽中不斷加碼。

據了解，與NVIDIA維持長期合作關係的鴻海集團，除了扮演GB系列目前的生產核心外，同時也投入新一代架構的合作開發，並已經掌握N+2世代的NPI（New Product Introduction；新產品導入）優勢。

#鴻海 #伺服器

25/09/2025

台積電9月25日公告，王英郎辭任TSMC Arizona Corporation董事，同時卸下TSMC Arizona Corporation執行長職務，由莊瑞萍接任，預計10月1日生效。

台積電表示，王英郎於TSMC Arizona的階段性任務已完成，將自10月1日起回任，繼續擔任營運主管。而王英郎回台，供應鏈認為接班大計正加速開展中。

#台積電 #王英郎 #美國 #亞利桑那

25/09/2025

以下是今日 DIGITIMES 科技網 5則科技供應鏈重點新聞摘要：

🔎HBM市場版圖洗牌　SK海力士坐穩龍頭、美光首度超越三星
美光2025年第2季市佔21%超越三星奪HBM亞軍，惟業界看好三星憑HBM3E、HBM4於2026重回30%以上市佔。

🔎催生第一顆自製晶片？　評析：新印度願景或可實現
莫迪推動半導體計畫，目標2025年底產出首顆商用晶片，印度龐大IT人才庫助力晶片研發崛起。

🔎評析：銀彈到手　OpenAI眼前迎兩大挑戰
NVIDIA投資千億美元後，OpenAI受矚目但仍面臨投資回報與產業競爭壓力，市場看法喜憂參半。

🔎國防無人機反制四部曲　全球尖端技術逐鹿台灣
台灣將採購逾600套無人機反制系統，總預算約160億元，成全球軍工廠商競相投入的戰略要地。

🔎阿里AI晶片跨封測全布局成形　對決華為昇騰生態系
阿里積極打造自研AI晶片完整供應鏈，專利揭示先進封裝布局，直面華為昇騰生態系挑戰。

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