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世界號於2026年10月7日中午12時25分（當地時間）進行第5次發射，已進入目標高度並完成搭載衛星分離。這次南韓發射將搭載歷來最多的15顆衛星，其中太空驗證衛星2號載有SK海力士（SK Hynix）的DRAM與通用UFS。這項驗證是南韓宇...
08/10/2026

世界號於2026年10月7日中午12時25分（當地時間）進行第5次發射，已進入目標高度並完成搭載衛星分離。這次南韓發射將搭載歷來最多的15顆衛星，其中太空驗證衛星2號載有SK海力士（SK Hynix）的DRAM與通用UFS。

這項驗證是南韓宇宙航空廳（KASA）、南韓航空宇宙研究院（KARI）推動的「南韓自產元件與零組件太空驗證支援計畫」一環，將確認記憶體在太空中能否正常運作及承受輻射。

#世界號 #太空

漢磊董事長徐建華表示，經歷前段時間產業低谷後，整體需求已逐步回升。碳化矽（SiC）業務2026年上半產能利用率僅約30%，下半年「V型反彈」至當前約90%。氮化鎵（GaN）及矽基突波吸收器/瞬態電壓抑制二極體（TVS）相關產能，則已達滿載。...
08/10/2026

漢磊董事長徐建華表示，經歷前段時間產業低谷後，整體需求已逐步回升。碳化矽（SiC）業務2026年上半產能利用率僅約30%，下半年「V型反彈」至當前約90%。氮化鎵（GaN）及矽基突波吸收器/瞬態電壓抑制二極體（TVS）相關產能，則已達滿載。

相關動能主係AI需求，並對其他領域產生外溢效應，同時，2027年營運展望樂觀，正研擬擴產與價格協商策略。

#漢磊 #世界先進

三星電子（Samsung Electronics）受惠人工智慧（AI）記憶體需求升溫，2026年第3季初步營收達195兆韓元（約1,443億美元）、營業利益107.4兆韓元，成為全球首家單季營業利益突破100兆韓元的科技企業，營業利益率攀至...
08/10/2026

三星電子（Samsung Electronics）受惠人工智慧（AI）記憶體需求升溫，2026年第3季初步營收達195兆韓元（約1,443億美元）、營業利益107.4兆韓元，成為全球首家單季營業利益突破100兆韓元的科技企業，營業利益率攀至55.1%。

三星2026年第3季營收年增126.6%，營業利益年增782.5%，連續4季刷新營收與營業利益紀錄。不過，半導體記憶體獲利躍升的同時，終端產品業務仍承受較大的成本壓力。

#記憶體 #南韓

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08/10/2026

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這是今日的 DIGITIMES 頭條焦點。Marvell將2029會計年度（至2029年1月底）的整體客製化AI晶片營收目標，從100億美元上調至120億美元左右。管理層坦言，上修主因源自「XPU attach」，意即「圍繞AI加速器週邊的...
08/10/2026

這是今日的 DIGITIMES 頭條焦點。

Marvell將2029會計年度（至2029年1月底）的整體客製化AI晶片營收目標，從100億美元上調至120億美元左右。管理層坦言，上修主因源自「XPU attach」，意即「圍繞AI加速器週邊的半客製化晶片」。並把這塊業務拆成網卡、儲存、記憶體擴充、安全、近記憶體運算、推論加速器、管理協同處理器等「七大類」。

晶片業者分析，這也讓台灣IC設計公司像是信驊、群聯、瑞昱，及設計服務業者等，有了發揮空間。

瀏覽本日頭條：
https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?id=770790

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聯發科近年持續搶攻AI網通基建商機，除了既有優勢的無線端，有線端也與旗下達發持續合作並進，從乙太網、光通訊、交換器一路到SerDes等各類高速傳輸技術，已有完整布局。外界認為，聯發科積極切入「高速傳輸」，主要看出未來AI運算系統的關鍵瓶頸。...
07/10/2026

聯發科近年持續搶攻AI網通基建商機，除了既有優勢的無線端，有線端也與旗下達發持續合作並進，從乙太網、光通訊、交換器一路到SerDes等各類高速傳輸技術，已有完整布局。外界認為，聯發科積極切入「高速傳輸」，主要看出未來AI運算系統的關鍵瓶頸。

而先進的網通與高速傳輸技術與人才都集中在美國，將是最大挑戰。

#網通 #高速傳輸 #聯發科 #人才

中系NB ODM廠急起直追，供應鏈人士透露，華勤、立訊分別取得惠普（HP）與戴爾（Dell）大單，引發台系供應鏈震撼，台系ODM廠後續優勢地位堪憂。供應鏈業者指出，此影響不只有4~5家ODM，相關上百家的零組件廠，將面臨更大衝擊。 ...
07/10/2026

中系NB ODM廠急起直追，供應鏈人士透露，華勤、立訊分別取得惠普（HP）與戴爾（Dell）大單，引發台系供應鏈震撼，台系ODM廠後續優勢地位堪憂。

供應鏈業者指出，此影響不只有4~5家ODM，相關上百家的零組件廠，將面臨更大衝擊。

#中國 #華勤 #立訊 #供應鏈

超微（AMD）執行長蘇姿丰閃電來台後轉赴南韓，並馬上與南韓政府及14家AI企業展開會談，從產能布局進一步擴大至AI運算基礎設施與全球市場。韓媒報導，南韓科學技術ICT部（MSIT）已於2026年10月7日上午在首爾光化門四季酒店與蘇姿丰及南...
07/10/2026

超微（AMD）執行長蘇姿丰閃電來台後轉赴南韓，並馬上與南韓政府及14家AI企業展開會談，從產能布局進一步擴大至AI運算基礎設施與全球市場。

韓媒報導，南韓科學技術ICT部（MSIT）已於2026年10月7日上午在首爾光化門四季酒店與蘇姿丰及南韓主要AI半導體企業舉行座談會。

這14家南韓AI基礎設施企業涵蓋AI半導體、軟體、記憶體與儲存、網路、雲端及AI模型等AI生態系領域。

#蘇姿丰 #台灣 #南韓 #半導體 #供應鏈

這是今日的 DIGITIMES 頭條焦點。台積電將於2026年10月15日，召開今年第3季法說會。儘管全年業績達標創高底定，然市場關注台積如何回應近期全球AI業者面臨「該加速競爭、還是踩煞車？」兩難。另包括2027年先進製程推進與產能規模、...
07/10/2026

這是今日的 DIGITIMES 頭條焦點。

台積電將於2026年10月15日，召開今年第3季法說會。

儘管全年業績達標創高底定，然市場關注台積如何回應近期全球AI業者面臨「該加速競爭、還是踩煞車？」兩難。另包括2027年先進製程推進與產能規模、CoWoS/SoIC產能擴增、CoPoS進度、資本支出、晶圓代工漲幅、毛利率承壓、海外新廠獲利與布局，都受各界矚目。

瀏覽本日頭條：
https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?id=770687

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AI算力叢集規模持續擴大，跨機櫃間的Scale-out互連效率要求迅速攀升，推進傳統可插拔式光收發模組世代由800G升級至1.6T，並加速邁向未來的3.2T產品，牽動PCB從板材到製程均出現變化。有台廠指出，預計2028年開始出貨的3.2T...
06/10/2026

AI算力叢集規模持續擴大，跨機櫃間的Scale-out互連效率要求迅速攀升，推進傳統可插拔式光收發模組世代由800G升級至1.6T，並加速邁向未來的3.2T產品，牽動PCB從板材到製程均出現變化。

有台廠指出，預計2028年開始出貨的3.2T光模組，考量到線寬與線距（L/S）要求微縮至10~15微米（μm），PCB製程可能會從mSAP（改良半加成法）跨入更複雜的SAP，並要求供應商同時具備FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array）封裝載板生產能力。

此一技術轉變下，現階段符合條件的PCB供應商只剩下3家，分別為台廠臻鼎、欣興以及中系廠深南電路。

#光模組 #封裝載板 #臻鼎 #欣興 #深南電路

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